PET基板

MiniLED,又名次毫米发光二极管,是指晶粒尺寸约在50-200μm的LED,其晶粒尺寸和点间距介于传统小间距LED和MicroLED之间。 


MiniLED是通过內嵌式金属网格触摸元件复合设计,包括MiniLED柔性基板层、MiniLED电极层、芯片层,设置在热缩膜基材上,其中导电材料包含金属网格、纳米银等,热缩膜可透过加热后包覆于球形支撑物上,最后再使用软性印刷电路板搭配,使其达到多点球形触摸的功能,我司产品主要是针对MiniLED驱动电路部分采用蚀刻工艺将铜等导电金属及其氧化物密布于基板导电层上。 


目前MiniLED背光主要产品应用领域包括:小尺寸:VR、可穿戴设备及手机显示;中尺寸:车用显示器、pad、笔电、电竞显示器;大尺寸:TV,专业会议机等。

技术优势


材料客制化 

如:高反射材料、任意铜厚、PET/BT/Glass基材,基材厚度支持50um-2mm等。

细线路制程

L/S=40um/40um,铜厚12-15um;

材料涨縮可控制在万分之六以內;

尺寸可支援到最大2000*1250mm;

柔性可折叠材料与元件方案。


电视背光应用


材料特性


MiniLED背光灯板材料-玻璃基板和PCB基板:

优势:受限于自身尺寸和SMT贴装设备,PCB基板的灯板尺寸较小,

大尺寸产品需多块灯板拼接组装影响显示画质,玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片,

玻璃基板因平坦度高单板支持大尺寸散热性优于PCB等是未来的发展趋势,

玻璃基板的核心材质与 LED 晶体都是无机半导体结晶,玻璃材质更容易实现超薄化加工,

VR可穿戴设备及手机显示等高分区设计的领域,对散热要求更高,小尺寸的玻璃基生产良率尚可,

因此玻璃基板具备一定的优势。此外对于高密度的组装,对基板的平整度要求较高,玻璃基板也是较优的选择。

PCB基板工艺技术成熟, 铜材质的高韧性能够有效提高直通良率;

PCB基板的技术发展更为成熟,供应链也相对完整,其生产良率逐年在提升,目前已经有较好的保障;

而玻璃基易碎,相对来说产业的成熟度较低,因此现阶段玻璃基MiniLED产品良率要远远低于PCB基MiniLED产品。

劣势:玻璃基板,尺寸越大,越易碎,导致生产良率较低,因此在中大尺寸领域,玻璃基板尚无法与PCB基板抗衡;PCB基板材料成本是玻璃基板的几倍,PCB基板由于其自身散热性的限制,在大尺寸应用中容易翘曲变形,

导致MiniLED芯片转移到PCB基板上的难度变得更高。


MiniLED背光灯板原材料-PET:

PET基材是我们Metal Mesh电容触摸屏上最常用的材料,聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)我们通常会把它称为涤纶树脂;这种材料它的机械强度是和硬度是很高的,有良好的力学性能,耐油、耐脂肪、耐稀酸、稀碱,耐大多数溶剂,透明度高,可阻挡紫外线,光泽性好。


定制化


我司经过多年的沉淀与积累,拥有完善的研发和生产体系,为客户提供整体的解决方案,

根据设计方案及要求,提供个性化定制服务,我们始终坚持以客户为导向,量身定做适合客户需要的最佳方案。


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